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          高通急了,希望臺積電能盡早交付驍龍8 Gen1 Plus

          電子發燒友網報道(文/黃山明)作為手機芯片的龍頭企業,高通一直在安卓高端芯片陣營中牢牢占據著榜首的位置,尤其在華為海思退場之后,高通的地位更是無法撼動。而高通似乎也在競爭對手“不顯”的情況下,有點“飄了”,其驍龍888與驍龍8 Gen1都讓終端廠商有苦說不出。不過在近期,高通開始督促臺積電,希望能夠盡早交付驍龍8 Gen1 Plus。
          近日,有社交博主爆料“高通希望臺積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”,而在此前一些機構也確認了驍龍8 Gen1 Plus的存在,除了工藝以外,相比驍龍8還有CPU頻率、芯片能效等小幅提升,預計搭載這顆處理器的手機將在7月份上市。
          驍龍變“火龍”
          如今,高通芯片作為安卓旗艦幾乎唯一的選擇,卻已經讓不少廠商感到有些吃不消了,不僅是越來越先進的制程技術帶來的成本提升,更重要的是高成本帶來的卻并不是性能與穩定的大幅提升,而是讓許多廠商為之頭疼的散熱問題。
          這一切都要從驍龍888說起,作為一款高通在2020年發布的芯片,驍龍888從名字命名上便顯露出想要討好中國市場的意圖。并且相比上一代旗艦芯片驍龍865,驍龍888不論是在單核還是多核性能上,都有了新的突破。
          但強勁的性能并不代表產品的優秀,同樣帶來的還有巨大的功耗,以及較難的散熱問題,這也造成了當時大多數手機廠商都推出了散熱背夾來降低溫度。
          驍龍888的高功耗原因之一是搭載了高性能加架構的核心Cortex-X1,面積達到A78的2.3倍,功耗也比A78高50%;另一個原因則是中核心A78,有機構測試驍龍888的中核功耗比麒麟9000和驍龍865的中核都更大。
          還有一個重要原因在于三星的5nm工藝,有媒體報道三星的5nm工藝晶體管密度落后于臺積電,造成同樣晶體管數量下晶片面積更大,功耗更高。
          而作為采用驍龍888的小米11系列,也深陷“燒Wi-Fi”的困境,盡管其中有小米本身在設計上存在的缺陷問題,但驍龍888發熱太高也是導致這一問題出現的重要誘因。
          不少廠商將希望寄托在高通的下一代旗艦芯片上,但是依然采用三星代工的驍龍8 Gen1其表現并沒有得到太多的改善,誠然性能有所提升,但功耗與發熱方面卻并未有所控制。這也讓小米發布的最新12系列,除了采用驍龍8 Gen1外,還推出了驍龍870版本,可以說是手機屆的奇觀了。
          高通與三星的交易
          一個問題來了,高通在經歷了驍龍888之后,不可能不知道三星的代工與臺積電還是有一定差距的,為何依然堅持與三星進行合作呢?
          首先一點原因是高通不希望在代工市場只存在臺積電一家企業,要知道先進制程的研發非常昂貴,就連代工大廠的格芯都因為成本問題而宣布放棄7nm以下制程的研發,如今支持5nm及以下先進制程的廠商僅有臺積電、三星以及未來的英特爾
          如果所有廠商都只支持一家頭部廠商,那么將導致整個市場被臺積電所壟斷,也意味著下游企業失去了議價權,這是高通、三星乃至蘋果都不愿意看到的局面。
          要知道目前的臺積電在毛利潤上已經達到了50%,凈利潤更是高達38%,即便是蘋果(凈利潤23%)也無法與之相比。肉不能都被臺積電吃了。
          另一個原因是臺積電產能不足,高通只能找三星。只看蘋果一家便占據了臺積電總產能的25%,先進工藝產能更是占到了60%以上,而剩下的40%還需要分給AMD聯發科英偉達等,實在是僧多粥少。
          第三點原因在于當高通失去了海思這個競爭對手后,聯發科也很難在短時間內對自己的造成威脅,高通可以將腳步放慢一些,選擇其他手段賺取更多的利潤,才有資本投入研發當中。恰巧三星的代工費用相比臺積電要更劃算,對于高通而言,是一個雙贏的選擇。
          還有一個業界流傳的消息,高通之所以持續讓三星來代工自己的旗艦芯片,除了成本更低以外,還簽訂了一份供應協議。使用三星代工,三星承諾將加大采購高通芯片用于自身的手機產品。
          要知道三星本身是擁有自研芯片Exynos獵戶座處理器,這對于高通而言,不僅是獲得了更多的利潤,還可以擴大市場滲透率,何樂而不為。
          高通重回臺積電懷抱
          不過高通與三星的蜜月期似乎已經快要結束了,近期高通更是公開表示希望臺積電能夠盡快交付驍龍8 Gen1 Plus。顯然,高通如今也開始明白過來,不能在繼續沉寂下去。
          從目前了解到的信息顯示,高通驍龍8 Gen1 Plus與聯發科天璣9000都將使用臺積電的4nm工藝。這幾乎意味著聯發科已經與高通站在同一起跑線的位置上了。
          而更讓高通急切的是一些廠商的選擇,盡管仍然有許多手機廠商在旗艦產品上使用驍龍芯片,但也開始在高端產品中嘗試更多的芯片產品。
          比如一加即將發布的OnePlus 10 Ultra除了搭載驍龍8 Gen1 Plus外,還將采用OPPO研發的MariSilicon X NPU,此外,小米、vivo等手機廠商都開始加大對芯片的投入,這也讓高通感到了一絲威脅。
          更迫切的是,同樣是一加手機,除了在OnePlus 10 Ultra將選擇驍龍8 Gen1 Plus外,在OnePlus 10R上將選擇聯發科的天璣9000,如果實際表現不錯,將徹底改變安卓手機芯片高端市場壟斷的格局。
          另一個問題便來了,高通希望臺積電盡早交付驍龍8 Gen1 Plus,就能夠幫助他穩定市場地位嗎?答案是可能很難,原因在于臺積電生產的驍龍8 Gen1 Plus可能也無法解決發熱問題,對高通而言,好消息是聯發科的天璣9000同樣如此。
          有業內人士認為,新平臺在性能與能效方面無法與蘋果A13 Bionic相比,就更別提最新的A15芯片組了,甚至驍龍8 Gen2也無法解決發熱問題,或許需要等到驍龍8 Gen3的到來才能看到質的改善。
          小結
          如今的高通在失去海思這位強勁的對手后,在戰略上進行了一定程度的休養生息,更注意賺取利潤與擴大市場份額。不過也讓下游廠商開始尋找新的選擇,聯發科也趁著這一窗口期奮勇直追。而今,高通開始醒悟了過來,加快了產品推進的步伐,加上這兩年有更多的利潤可以投入到研發當中。未來幾年,手機芯片市場或許將掀起更大的波瀾。
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          870發布:7nm工藝

          日前,技術公司宣布推出870 5G移動平臺,即865 Plus移動平臺的升級產品,其采用了增強的Kryo 585 CPU,超級內核主頻高達3.2GHz。得益于
          的頭像 發表于 01-20 11:05
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          重磅推出870 5G移動平臺

          1月19日晚間,宣布正式推出870 5G移動平臺,是此前旗艦865 Plus的升級版,也是865的二次升級版。
          的頭像 發表于 01-20 09:53
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          摩托羅拉將全球首發870

          昨晚,正式推出了一款全新的870 5G芯片,是此前旗艦865 Plus的升級版,性能更加強勁。
          的頭像 發表于 01-20 09:48
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          推出870 5G移動平臺

          1月20日消息,昨日晚間,宣布推出870 5G移動平臺,即865 Plus移動平臺的升級產品。
          的頭像 發表于 01-20 09:22
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          正開發被稱為SC8280電腦芯片

          據外媒報道,正在開發被稱為SC8280的電腦芯片,或為蘋果M1的強大競爭對手。前不久,公司已發布了基于ARM的8cx和8cx Gen 2的電腦芯片,但是與蘋果最近發布的5nm
          的頭像 發表于 01-18 11:09
          1768 次閱讀

          將推出870旗艦芯片

          據此前消息,今年將推出一款“870”旗艦芯片,其定位稍遜于888,但擁有比865更強勁的性能。
          的頭像 發表于 01-16 11:28
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          外媒稱正在研發8cx后續處理器

          據外媒 winfuture 報道,根據一份進出口數據庫報告,公司目前正在研發 SC8280(不是最終名稱),該產品被描述為 8cx 和 8cx Gen 2 的后續產品
          的頭像 發表于 01-16 09:16
          1076 次閱讀

          通有意讓電生產895

          盡管三星搶下了888的代工訂單,但下一代895,似乎心思另有所屬。
          的頭像 發表于 01-12 09:21
          1156 次閱讀

          推出全新入門級處理器480:8nm工藝

          北京時間1月4日,正式面向全球消費市場推出全新入門級處理器——480,這是之前460的升級款,也是4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產品。
          的頭像 發表于 01-05 14:11
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          努比亞將推出搭載888系列智能手機

          1月3日,努比亞此前已經確認將推出搭載888移動平臺的Z系列智能手機。在我們等待更多細節的同時,日前搭載888移動平臺,8GB RAM和Android 11的努比亞NX669J出現在Geekbench上。
          的頭像 發表于 01-04 15:15
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          888平機型大盤點

          12月1888正式發布,小米、OPPO、vivo、一加……除了華為與榮耀外加三星之外,其它安卓陣營的品牌紛紛表態,都表示自己會是第一批搭載888平的品牌。從現在看小米11首發已經確認,其它品牌什么時候發布目前尚無定論。
          的頭像 發表于 12-07 12:13
          1841 次閱讀

          888的主要升級分析

          作為移動平臺里定位最高的旗艦產品,8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機的驅動核心, 888 是剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發布會上,展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內的 1
          的頭像 發表于 12-06 09:11
          1685 次閱讀

          7系列SoC將在明年Q1發布

          在本月舉行的技術峰會上,推出了年度旗艦處理器888。
          的頭像 發表于 12-03 16:17
          782 次閱讀

          888將由三星5nm獨家代工 比電更適合

          今天888 5G平臺刷屏了,不論CPU還是GPU、AI提升都很大,制程工藝也升級到了5nm。只不過高在發布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提,今天才確認是三星5nm工藝。 高級
          的頭像 發表于 12-03 10:10
          1269 次閱讀

          888命名與中國團隊有關

          時透露, 888 的命名確實跟中國團隊有關系,也聽取了很多中國廠商的意見, 888 力圖去體現中國取得的這些成績,希望全球都沾沾中國的喜氣,一路發發發。 IT之家了解到,小米董事長雷軍今天中午也發微博表示,對于命名感到吃驚,一個月
          的頭像 發表于 12-03 10:02
          943 次閱讀

          888性能參數正式公布

          在夏威夷舉辦的技術峰會上,正式發布了新一代旗艦芯片 888,在技術峰會上,宣布,包括華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米
          的頭像 發表于 12-03 09:39
          8717 次閱讀

          雷軍對888旗艦平臺的性能做出肯定

          2020年12月1日,在技術峰會首日,發布了全新一代的888移動平臺。
          的頭像 發表于 12-03 09:39
          955 次閱讀

          888新機曝光,預計下月發布

          在12月1日舉行的2020技術峰會上,正式發布新一代移動旗艦平臺888,一時間互聯網上迅速充斥著各大手機廠商幾乎眾口一詞的“首批搭載888芯片”的聲音,預
          的頭像 發表于 12-03 09:32
          1262 次閱讀

          888的八個亮點

          了全新的命名方式。 8這個數字對于中國人來說有著特殊的含義,中國區董事長孟樸表示, 888 的命名確實跟中國團隊有關系,也聽取了很多中國廠商的意見, 888 力圖去體現中國取得的這些成績,希望全球都沾沾中
          的頭像 發表于 12-03 09:25
          903 次閱讀

          一文了解888

          北京時間2020年12月1日晚,技術峰會正式召開,發布新一代旗艦移動平臺,萬分期待的875并沒有來,而是全新命名的“888”。
          的頭像 發表于 12-02 15:09
          1777 次閱讀

          888 花費660億美元研發

          昨晚的技術峰會上,已經官宣了888 5G平臺,也就是原先的875,這次的改名非常有中國特色,國內市場上很喜慶。 關于888 5G平臺,我們有別的文章介紹,這里主要來看下
          的頭像 發表于 12-02 11:59
          1505 次閱讀

          888命名

          在今日舉行的“2020技術峰會”上,總裁安蒙表示,最新一代5G旗艦芯片平臺命名“888”意味著頂級產品和頂級性能。
          的頭像 發表于 12-02 11:32
          1995 次閱讀

          今年Redmi有可能會再次拿下新平臺的首發

          資料顯示,將于12月1日發布旗艦處理器875,同時會帶來7系列新平臺。
          的頭像 發表于 10-30 11:09
          987 次閱讀

          5nm875將首次采用Cortex X1超大核心

          據外媒報道,5nm旗艦處理器875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱875采用1+3+4八核心設計,其中1為超大核心Cortex X1。 以往
          的頭像 發表于 10-10 17:54
          1038 次閱讀

          三星擊敗電獲得訂單,生產5nm875芯片

          9月14日,據供應鏈最新消息稱,三星擊敗了電,獲得了價值1萬億韓元的訂單,其5nm工藝產線將生產875。
          的頭像 發表于 09-14 10:02
          1751 次閱讀

          芯片865 Plus獲三星在特定地區推出的Galaxy Note20系列采用

          盡管電低調不評論客戶,昨天宣布,旗下旗艦級芯片865再進化版“865 Plus”獲三星在特定地區推出的下半年旗艦機Galaxy Note20系列及多款機型采用。該系列芯片在臺電7nm助攻下,在手機芯片測
          的頭像 發表于 08-07 14:21
          1596 次閱讀

          選擇電,三星代工生產 以滿足供貨

          市場傳出三星以 5nm 制程為手機芯片大廠代工的訂單可能出現部分問題,因此 7 月緊急向電求援,該公司 X60 基帶與旗艦級處理器芯片 875,原本在三星投產,后續將增加在臺電生產的版本,并規劃從 2021 年下半開
          發表于 08-07 08:56
          1274 次閱讀

          865 Plus處理器,GPU圖形渲染速度提升10%

          7月8日晚,公司正式宣布推出全新的865 Plus處理器,該款處理器相對865而言,性能提升近10%,旨在為游戲和人工智能應用打造。
          的頭像 發表于 07-09 14:46
          2017 次閱讀

          電:5nm875、X60 5G基帶已投產

          目前,市面上搭載865核心的手機越來越多,消費者選擇性也增加不少,按以往慣例,接下來又要發布小幅度提升核心頻率的版本——865+平臺,不過此前有消息顯示,今年沒有865+處理器,不管有沒有,
          的頭像 發表于 06-24 10:54
          1675 次閱讀

          865選擇電代工,不選三星怕被偷技術

          本月初在的年度峰會上,正式推出了865、765及765G移動平臺;的旗艦級芯片865選擇了電代工,并采用
          的頭像 發表于 12-27 10:16
          3862 次閱讀

          擔心三星參考865,865由電代工

          月初的峰會,發布了865、765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別,制造工藝也略有不同,865采用的是成熟的電7nm DUV,而
          的頭像 發表于 12-20 16:22
          5617 次閱讀

          865交由電代工 765系列則交由三星7nm EUV代工

          月初的峰會,發布了865、765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別,制造工藝也略有不同,865采用的是成熟的電7nm DUV,而
          的頭像 發表于 12-20 15:48
          6091 次閱讀

          擔心三星參考865來優化自家Exynos所以采用電7nm DUV

          月初的峰會,發布了865、765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別,制造工藝也略有不同,865采用的是成熟的電7nm DUV,而
          的頭像 發表于 12-20 15:33
          2256 次閱讀

          865為什么沒有采用7nm EUV

          日前,發布了新一代旗艦平臺865、主流平臺765/765G,分別采用電7nm、三星8nm工藝制造。那么,通為何在兩個平臺上使用兩種工藝?865為何沒用最新的7nm EUV
          的頭像 發表于 12-09 17:23
          5510 次閱讀

          副總裁:選擇電和三星為了供貨充足和供應多樣

          最新發布的865采用電的7納米制程工藝,準確地說是電第二代7nm FinFET或被稱為N7P,而765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝,
          的頭像 發表于 12-06 11:30
          2813 次閱讀

          865將由電代工,采用7nm“N7P”工藝

          12月5日消息,據國外消息報道,在當地時間周二開始的龍年度峰會上,推出了865、765及765G移動平臺,其中最高端的865將由電代工,采用的是與蘋果A
          的頭像 發表于 12-05 13:56
          4546 次閱讀

          將于12月初發布集成5G基帶的865

          11月11日消息,技術峰會將于12月3日至12月5日在夏威夷舉辦,屆時會推出新一代旗艦SoC865。這款芯片將由三星使用其7nm EUV工藝制造,而在2021年,電將使用5nm工藝生產875。
          的頭像 發表于 11-11 17:05
          3584 次閱讀

          RedmiK20Pro尊享版確認搭載855Plus

          9月17日消息,小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布,Redmi K20 Pro尊享版搭載855 Plus旗艦平臺。
          的頭像 發表于 09-17 17:29
          4877 次閱讀

          875處理器預計將由電5nm工藝代工

          按照慣例,今年底將發布865處理器,它將接替現在的855處理器,成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選,不過865會由三星7nm EUV工藝代工,不再是電代工。
          的頭像 發表于 09-16 11:33
          3283 次閱讀

          玩手機游戲不卡頓 855 Plus助力幀率游戲體驗

          。這是主要在旗艦移動平臺855、855 Plus上推出的針對玩手機游戲的特性方案,包含了對硬件和軟件的全方位優化支持。
          發表于 08-29 11:43
          393 次閱讀

          875處理器將由電代工 采用5nm制程

          這幾代的處理器是在臺電、三星之間來回變動的,830、835、845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的,現在的主力855處理器是
          的頭像 發表于 08-25 09:36
          2529 次閱讀

          855 Plus你關注了嗎

          宣布了全新的855 Plus處理器之后 已經有非常多的廠商在暗示將會推出基于這款處理器的新品。
          發表于 08-11 10:25
          536 次閱讀

          發布855 Plus

          即將推出基于855 Plus的手機新品。
          的頭像 發表于 07-17 14:55
          3395 次閱讀

          努比亞宣布紅魔3將升級855Plus

          7月16日消息,努比亞宣布紅魔3即將升級855 Plus移動平臺,這是繼ROG游戲手機2之后第二款855 Plus手機。
          的頭像 發表于 07-17 09:44
          2436 次閱讀

          865曝光 將轉向三星代工

          855旗艦平臺已經商用,它基于7nm工藝制程打造,現在有關下一代旗艦平臺865的細節曝光,此前有媒體報道865將轉向三星懷抱(855是
          的頭像 發表于 06-12 15:33
          1394 次閱讀

          發布7nm制程8cx 聯想有望首發

          北京時間12月7日凌晨3點,峰會上又帶來一重磅驚喜——媲美15W酷睿、可以視作視為855的超級加強版的8cx移動平臺終于揭開了神秘面紗。
          的頭像 發表于 12-10 16:27
          2081 次閱讀

          發布7nm8cx電腦平臺

          當地時間12月6日,在美國夏威夷舉辦的#技術峰會#進入第三天,繼前兩天介紹了5G、新旗艦855移動平臺之后,在最后一天的大會上,發布了8cx電腦平臺。
          的頭像 發表于 12-10 14:31
          2462 次閱讀

          發布了其下一代旗艦芯片——855

          855基于7nm制程工藝制造,由電代工,終于與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上;855還集成了獨立的NPU(神經網絡單元),而這也是首款集成NPU的移動平臺;此外,
          的頭像 發表于 12-06 08:52
          2808 次閱讀

          發布中端芯片670!

          88日,正式發布中端芯片670。官方介紹,670旨在為希望充分利用終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領先的AI、拍攝和多媒體應用。
          的頭像 發表于 08-13 15:52
          3822 次閱讀

          轉投電 三星7nm技術量產落后

          據國外媒體報道,關于下一代800系列處理器將由電代工的傳言已經持續很長事件,據稱這個芯片將被命名為855,由電使用7納米技術生產。
          的頭像 發表于 07-02 17:11
          4062 次閱讀

          電終獲800新訂單,三星棋差一著

          據DIGITIMES援引產業內部消息報道,電將負責生產800系列芯片。電目前正利用自己的7納米技術進行大規模生產,這表明該公司能夠以合理的成品率利用這種技術制造芯片。
          的頭像 發表于 06-27 10:04
          4606 次閱讀

          電開發3D深度傳感技術_應用于移動芯片的Android手機上

          近日消息,日前表示,正與其生態系統合作伙伴開發3D深度傳感技術,并在明年初應用到已移動芯片為基礎的Android手機上。電開發3D深度傳感技術表示,3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機。
          的頭像 發表于 06-17 11:28
          1396 次閱讀

          發布XR1 涵蓋AR、VR 與 MR

          于昨日的增強現實世界博覽會(AWE)期間發布了首款擴展現實(XR)專用平臺——XR1。 XR是于2017年提出的全新概念,該技術涵蓋AR(增強現實)、VR(虛擬現實)與MR(混合現實)。曾預測,在20
          發表于 05-31 05:33
          1679 次閱讀

          845性能測評!堪稱“地表最強”

          在2017年12月份的技術峰會上,正式發布了旗下的全新的旗艦級移動平臺845,它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC。
          的頭像 發表于 03-01 16:52
          12894 次閱讀

          關于處理器詳解

          一般旗艦級別的Android手機基本上采用處理器,成了就成了高端手機的代名詞。800系列主要是801和
          發表于 01-11 14:21
          7804 次閱讀

          處理器是哪個公司的_是哪個國家的

          創立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,2013年1月,Qualcomm Technologies宣布為處理器引入全新命名方式和層級,包含800系列、600系列、400系列和
          發表于 01-06 12:19
          256843 次閱讀

          索尼哪款手機也用845_索尼845新機曝光

          根據索尼這款搭載845的新機的Geekbench跑分成績來看,單線程接近2400分,多線程8300分。這個成績究竟如何呢,目前835和華為麒麟970的單線程得分都在2000,多線程6000+。所以通說的30%的提升還
          發表于 01-06 10:46
          2793 次閱讀

          提前三星 電與合作預計明年量產855芯片

          855芯片制造訂單,電最后還是略勝三星一籌,不僅會在明年負責生產855芯片,電7納米制程年底前將量產,強化版也將提前于三星。
          發表于 12-28 15:26
          591 次閱讀

          電再勝三星一招 2018年855芯片由電代工

          電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈,從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始,到明年高855芯片,電都是優勝者。通明年855芯片將采用電最先進的7納米工藝。
          發表于 12-22 16:09
          1648 次閱讀

          三星失去了蘋果又失去了 電將代工7nm840/845芯片

          在接連讓三星代工820/835兩代旗艦芯片之后,似乎不得不重回臺電的懷抱了。
          發表于 06-13 09:53
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          835還未普及,840/845 7nm工藝來勢洶洶

          835是公司2017年的旗艦芯片,三星S8,小米6已經陸續出貨,已知的明星旗艦手機一加5,HTC U 11,錘子T3,努比亞Z17等等都會采用835的處理器。而當835還未普及之時,的下
          發表于 05-18 10:39
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          這芯片霸主,從去年的820到今年的835的提升到底有多大?

          搭載835的手機將會陸續上市,首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用835。三星S8本月正式上市,小米6也將于下周發布。對于國內版本來說它們都搭載最新旗艦835平。那么
          發表于 04-18 17:23
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          處理器改名為“移動平臺”

          本周,公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將處理器改名為“移動平臺”,這應該能夠更好地區分全部產品線。
          發表于 03-17 09:16
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          10nm830將轉投電懷抱

          通明年主打的旗艦芯片830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,后續訂單可能轉回臺電,為電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營運動能。
          發表于 10-18 11:54
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