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高通急了，希望臺積電能盡早交付驍龍8 Gen1 Plus
高通急了，希望臺積電能盡早交付驍龍8 Gen1 Plus
電子發燒友網報道（文/黃山明）作為手機芯片的龍頭企業，高通一直在安卓高端芯片陣營中牢牢占據著榜首的位置，尤其在華為海思退場之后，高通的地位更是無法撼動。而高通似乎也在競爭對手“不顯”的情況下，有點“飄了”，其驍龍888與驍龍8 Gen1都讓終端廠商有苦說不出。不過在近期，高通開始督促臺積電，希望能夠盡早交付驍龍8 Gen1 Plus。
近日，有社交博主爆料“高通希望臺積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”，而在此前一些機構也確認了驍龍8 Gen1 Plus的存在，除了工藝以外，相比驍龍8還有CPU頻率、芯片能效等小幅提升，預計搭載這顆處理器的手機將在7月份上市。
驍龍變“火龍”
如今，高通芯片作為安卓旗艦幾乎唯一的選擇，卻已經讓不少廠商感到有些吃不消了，不僅是越來越先進的制程技術帶來的成本提升，更重要的是高成本帶來的卻并不是性能與穩定的大幅提升，而是讓許多廠商為之頭疼的散熱問題。
這一切都要從驍龍888說起，作為一款高通在2020年發布的芯片，驍龍888從名字命名上便顯露出想要討好中國市場的意圖。并且相比上一代旗艦芯片驍龍865，驍龍888不論是在單核還是多核性能上，都有了新的突破。
但強勁的性能并不代表產品的優秀，同樣帶來的還有巨大的功耗，以及較難的散熱問題，這也造成了當時大多數手機廠商都推出了散熱背夾來降低溫度。
驍龍888的高功耗原因之一是搭載了高性能加架構的核心Cortex-X1，面積達到A78的2.3倍，功耗也比A78高50%；另一個原因則是中核心A78，有機構測試驍龍888的中核功耗比麒麟9000和驍龍865的中核都更大。
而作為采用驍龍888的小米11系列，也深陷“燒Wi-Fi”的困境，盡管其中有小米本身在設計上存在的缺陷問題，但驍龍888發熱太高也是導致這一問題出現的重要誘因。
不少廠商將希望寄托在高通的下一代旗艦芯片上，但是依然采用三星代工的驍龍8 Gen1其表現并沒有得到太多的改善，誠然性能有所提升，但功耗與發熱方面卻并未有所控制。這也讓小米發布的最新12系列，除了采用驍龍8 Gen1外，還推出了驍龍870版本，可以說是手機屆的奇觀了。
高通與三星的交易
一個問題來了，高通在經歷了驍龍888之后，不可能不知道三星的代工與臺積電還是有一定差距的，為何依然堅持與三星進行合作呢？
首先一點原因是高通不希望在代工市場只存在臺積電一家企業，要知道先進制程的研發非常昂貴，就連代工大廠的格芯都因為成本問題而宣布放棄7nm以下制程的研發，如今支持5nm及以下先進制程的廠商僅有臺積電、三星以及未來的英特爾。
如果所有廠商都只支持一家頭部廠商，那么將導致整個市場被臺積電所壟斷，也意味著下游企業失去了議價權，這是高通、三星乃至蘋果都不愿意看到的局面。
要知道目前的臺積電在毛利潤上已經達到了50%，凈利潤更是高達38%，即便是蘋果（凈利潤23%）也無法與之相比。肉不能都被臺積電吃了。
第三點原因在于當高通失去了海思這個競爭對手后，聯發科也很難在短時間內對自己的造成威脅，高通可以將腳步放慢一些，選擇其他手段賺取更多的利潤，才有資本投入研發當中。恰巧三星的代工費用相比臺積電要更劃算，對于高通而言，是一個雙贏的選擇。
還有一個業界流傳的消息，高通之所以持續讓三星來代工自己的旗艦芯片，除了成本更低以外，還簽訂了一份供應協議。使用三星代工，三星承諾將加大采購高通芯片用于自身的手機產品。
要知道三星本身是擁有自研芯片Exynos獵戶座處理器，這對于高通而言，不僅是獲得了更多的利潤，還可以擴大市場滲透率，何樂而不為。
高通重回臺積電懷抱
不過高通與三星的蜜月期似乎已經快要結束了，近期高通更是公開表示希望臺積電能夠盡快交付驍龍8 Gen1 Plus。顯然，高通如今也開始明白過來，不能在繼續沉寂下去。
從目前了解到的信息顯示，高通驍龍8 Gen1 Plus與聯發科天璣9000都將使用臺積電的4nm工藝。這幾乎意味著聯發科已經與高通站在同一起跑線的位置上了。
而更讓高通急切的是一些廠商的選擇，盡管仍然有許多手機廠商在旗艦產品上使用驍龍芯片，但也開始在高端產品中嘗試更多的芯片產品。
比如一加即將發布的OnePlus 10 Ultra除了搭載驍龍8 Gen1 Plus外，還將采用OPPO研發的MariSilicon X NPU，此外，小米、vivo等手機廠商都開始加大對芯片的投入，這也讓高通感到了一絲威脅。
更迫切的是，同樣是一加手機，除了在OnePlus 10 Ultra將選擇驍龍8 Gen1 Plus外，在OnePlus 10R上將選擇聯發科的天璣9000，如果實際表現不錯，將徹底改變安卓手機芯片高端市場壟斷的格局。
另一個問題便來了，高通希望臺積電盡早交付驍龍8 Gen1 Plus，就能夠幫助他穩定市場地位嗎？答案是可能很難，原因在于臺積電生產的驍龍8 Gen1 Plus可能也無法解決發熱問題，對高通而言，好消息是聯發科的天璣9000同樣如此。
有業內人士認為，新平臺在性能與能效方面無法與蘋果A13 Bionic相比，就更別提最新的A15芯片組了，甚至驍龍8 Gen2也無法解決發熱問題，或許需要等到驍龍8 Gen3的到來才能看到質的改善。
小結
如今的高通在失去海思這位強勁的對手后，在戰略上進行了一定程度的休養生息，更注意賺取利潤與擴大市場份額。不過也讓下游廠商開始尋找新的選擇，聯發科也趁著這一窗口期奮勇直追。而今，高通開始醒悟了過來，加快了產品推進的步伐，加上這兩年有更多的利潤可以投入到研發當中。未來幾年，手機芯片市場或許將掀起更大的波瀾。
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發表于 08-29 11:43
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高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現在的主力驍龍855處理器是臺
2529 次閱讀 努比亞宣布紅魔3將升級高通驍龍855Plus
7月16日消息，努比亞宣布紅魔3即將升級高通驍龍855 Plus移動平臺，這是繼ROG游戲手機2之后第二款驍龍855 Plus手機。
2436 次閱讀 驍龍865曝光 將轉向三星代工
高通驍龍855旗艦平臺已經商用，它基于7nm工藝制程打造，現在有關高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉向三星懷抱（驍龍855是
1394 次閱讀 高通發布7nm制程驍龍8cx 聯想有望首發
北京時間12月7日凌晨3點，高通驍龍峰會上又帶來一重磅驚喜——媲美15W酷睿、可以視作視為驍龍855的超級加強版的高通驍龍8cx移動平臺終于揭開了神秘面紗。
2081 次閱讀 高通發布7nm驍龍8cx電腦平臺
當地時間12月6日，高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術峰會#進入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后，在最后一天的大會上，高通發布了驍龍8cx電腦平臺。
2462 次閱讀 高通發布了其下一代旗艦芯片——驍龍855
驍龍855基于7nm制程工藝制造，由臺積電代工，終于與蘋果A12仿生、麒麟980站在了同一起跑線上；驍龍855還集成了獨立的NPU（神經網絡單元），而這也是高通首款集成NPU的移動平臺；此外，驍龍
2808 次閱讀 高通發布中端芯片驍龍670！
8月8日，高通正式發布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領先的AI、拍攝和多媒體應用。
3822 次閱讀 高通轉投臺積電 三星7nm技術量產落后
據國外媒體報道，關于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺積電代工的傳言已經持續很長事件，據稱這個芯片將被命名為驍龍855，由臺積電使用7納米技術生產。
4062 次閱讀 臺積電終獲高通驍龍800新訂單，三星棋差一著
據DIGITIMES援引產業內部消息報道，臺積電將負責生產高通驍龍800系列芯片。臺積電目前正利用自己的7納米技術進行大規模生產，這表明該公司能夠以合理的成品率利用這種技術制造芯片。
4606 次閱讀 高通臺積電開發3D深度傳感技術_應用于驍龍移動芯片的Android手機上
近日消息，高通日前表示，正與其生態系統合作伙伴開發3D深度傳感技術，并在明年初應用到已驍龍移動芯片為基礎的Android手機上。高通臺積電開發3D深度傳感技術高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機。
1396 次閱讀 高通發布驍龍XR1平臺 涵蓋AR、VR 與 MR
高通于昨日的增強現實世界博覽會（AWE）期間發布了首款擴展現實（XR）專用平臺——驍龍XR1平臺。 XR是高通于2017年提出的全新概念，該技術涵蓋AR（增強現實）、VR（虛擬現實）與MR（混合現實）。高通曾預測，在20
發表于 05-31 05:33
1679 次閱讀 高通驍龍845性能測評！堪稱“地表最強”
在2017年12月份的高通驍龍技術峰會上，高通正式發布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強大的移動SoC。
12894 次閱讀 關于高通驍龍處理器詳解
一般旗艦級別的Android手機基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和
發表于 01-11 14:21
7804 次閱讀 驍龍處理器是哪個公司的_高通驍龍是哪個國家的
高通創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和
發表于 01-06 12:19
256843 次閱讀 索尼哪款手機也用高通驍龍845_索尼高通驍龍845新機曝光
根據索尼這款搭載高通驍龍845的新機的Geekbench跑分成績來看，單線程接近2400分，多線程8300分。這個成績究竟如何呢，目前高通驍龍835和華為麒麟970的單線程得分都在2000，多線程6000+。所以高通說的30%的提升還
發表于 01-06 10:46
2793 次閱讀 提前三星 臺積電與高通合作預計明年量產驍龍855芯片
在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產，強化版也將提前于三星。
發表于 12-28 15:26
591 次閱讀 臺積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺積電代工
臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
發表于 12-22 16:09
1648 次閱讀 三星失去了蘋果又失去了高通 臺積電將代工高通7nm驍龍840/845芯片
在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。
發表于 06-13 09:53
3258 次閱讀 高通驍龍835還未普及，高通驍龍840/845 7nm工藝來勢洶洶
驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經陸續出貨，已知的明星旗艦手機一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會采用驍龍835的處理器。而當驍龍835還未普及之時，驍龍的下
發表于 05-18 10:39
7681 次閱讀 高通這芯片霸主，從去年的驍龍820到今年的驍龍835的提升到底有多大？
搭載驍龍835的手機將會陸續上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835。三星S8本月正式上市，小米6也將于下周發布。對于國內版本來說它們都搭載高通最新旗艦驍龍835平臺。那么驍
發表于 04-18 17:23
2164 次閱讀 高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”
本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。 高通驍龍
發表于 03-17 09:16
754 次閱讀 傳高通10nm驍龍830將轉投臺積電懷抱
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通后續訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
發表于 10-18 11:54
432 次閱讀 
工商網監
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