英飛凌推出全新的OptiMOS?源極底置功率MOSFET
英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出了新一代OptiMOS? 源極底置（Source-Down，簡稱SD）功率MOSFET，為解決終端應用中的設計挑戰提供切實可行的解決方案。...
基于思睿達主推CR6267SG 12W電源適配器方案
本文作為新春第一篇文章，將向大家介紹的基于思睿達主推CR6267SG 12W電源適配器方案，其中思睿達主推的CR6267SG是一款高性能原邊檢測控制的PWM開關。 接下來就讓小編帶著大家了解下這個方案吧...
景旺電子付鳳奇:讓PCB防焊工序真正實現自動化
為大力弘揚勞模精神、勞動精神、工匠精神，2020年，寶安區評選出20名“寶安工匠”。他們代表寶安產業工人隊伍的最高水平，是產業高質量發展的“脊梁”。經個人報名、資格審核、專家評審...
強大的4開關升降壓BOB電源，可升可降、能大能小
原文來自公眾號：工程師看海 基于電感器的開關架構電源有3中常見的拓撲結構，分別是 BUCK降壓電源 、 BOOST升壓電源 以及 BUCK-BOOST負壓電源 ，今天介紹的第4中拓撲—— 4開關BOB電源 ，在手機...
Nexperia的50μA齊納二極管產品組合可延長電池續航時間，節省PCB空間
Nexperia今日宣布推出全系列低電流穩壓器二極管。50μA齊納二極管系列提供3種不同的表貼（SMD）封裝選項，采用超小型分立式扁平無引腳（DFN）封裝以及符合AEC-Q101標準的器件。...
干貨分享| 如何使用AFG31000測試電源的負載瞬態響應
負載瞬變測試是檢查功率轉換器表現的一種快速方法，它可以反映出轉換器的調整速度，能將轉換器的穩定性問題凸顯出來。轉換器的負載調整特性、占空比極限、PCB布局問題和輸入電壓的穩定...
華秋電子亮相華為開發者大會 加速OpenHarmony創新
聚焦物聯網痛點，OpenHarmony+華秋電子為行業賦能...
2022-02-09 標簽：OpenHarmonyHuawei開發者開發者大會 104
艾尼克斯Adapt FT3000系列-強大的測試解決方案，規避不必要的時間損失
Enics Adapt FT3000系列是艾尼克斯自有產品測試平臺。該系列測試解決方案是電子產品生產中PCBA級和終端產品功能測試的綜合測試平臺。...
華南賽區項目微納感知、箴石醫療斬獲深圳創新創業大賽決賽優秀獎
10月28日—30日，為期三天的2021年第十三屆深創賽行業決賽完美收官。據統計，本次深創賽決賽共有電子信息、互聯網和移動互聯網、生物醫藥、先進制造、新能源及節能環保、新材料等六個行...
如何運用升降壓芯片CS5517實現鋰電池穩定輸出3.3V/3.6V（1.2-5V）的電壓？
CS5517T是一款超微小型、超低功耗，高效率，升降壓一體DC-DC調整器。適用于雙節，三節干電池或者單節鋰電池的應用場景。可以有效的延長電池的使用時間。...
為電子產業降本增效，華秋憑什么做到？
十年，幾千個日夜，我們不忘初心，專注做好一件事：十年以來，我們從PCB制造，到元器件采購、PCBA制造，再到推出國內首款免費DFM分析軟件，一路攻堅克難，只為搭建一個值得信賴的電子產...
使用集成雙向電流檢測放大器實現有效的電流監控
越來越多的應用需要快速準確地進行電流監控，包括自動駕駛汽車、工廠自動化和機器人技術、通信、服務器電源管理、D 類音頻放大器和醫療系統。在許多這樣的應用中，都要求進行雙向電流...
2021年Digi-Key Electronics新增了500多家供應商和125,000多個SKU
2021 年 Digi-Key Electronics 引入了 500 多家新供應商并新增了 125，000 個 SKU，包括 Siemens 6ES72151HG400XB0。...
降壓轉換器-從分立電路到完全集成的模塊
目前的目標是更加縮小設計尺寸并提高效率。為了達到目標必須縮短開關路徑以及在 Z 軸上重迭安裝器件。...
GaNonCMOS – POL集成的下一步
更小、更高效的電源轉換器是過去幾十年來的發展方向，而這個趨勢也將持續下去。這是通過使用新拓撲、新型材料和新集成工藝來達到的。...
第七屆硬創大賽全國總決賽暨硬科技產業投融資論壇，期待您的參與
硬/創/未/來未來已來第七屆中國硬件創新創客大賽（以下簡稱”大賽“）是由深圳市福田區科技創新局、深圳市福田區企業發展服務中心指導，深圳華秋電子有限公司主辦，面向硬科技初創企業...
2022-02-09 標簽：中國硬件創新大賽 65
華秋DFM軟件可解析Gerber及4大主流EDA原文件
各位工程師伙伴們，圣誕剛過，即將迎來元旦，于是我們的年末雙節福利“又雙叒叕”來啦！...
淺談5G 集成電源排序
當前半導體世界中集成度不斷提高的趨勢導致創建了包括保護和控制功能的功率集成電路，從而減少了所需外圍組件的數量，這反過來又轉化為兩個方面的減少成本和空間要求。...
在單層PCB設計時需要注意什么
一簡介 PCB 布局和參考回流路徑的設計在電路的 EMC 性能中都是至關重要的因素，且對于電源轉換電路來說尤其重要。因此設計初期將回流路徑可視化是重要的一個環節，通過將回流路徑可視化...
Nano Dimension宣布收購Essemtec AG
-Essemtec AG是一家為印刷電路板和原始設備制造商行業提供表面貼裝取放系統的供應商 -本次收購有助于為以下方面的突破性進展奠定基礎：作為增材制造電子產品解決方案一部分的微芯片放置方...
硬實力對決 | 華廈半導體-談謙：純度決定高度，粒度決定深度
硬實力對決|華廈半導體-談謙：純度決定高度，粒度決定深度點擊鏈接跳轉查看全國13強項目——高純鎵及三代半材料產業化項目宣傳視頻硬創未來，未來已來#關于第七屆中國硬件創新創客大賽...
2022-02-09 標簽：中國硬件創新大賽 53
劃重點！PCB走線不要隨便拉
關鍵信號處理注意事項：盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時應采取屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。...
關于PCB接地和去耦的基礎知識
“九層之臺，起于壘土”，基礎知識的重要性再怎么強調都不為過。在電路設計中也是如此，例如PCB，作為在幕后默默付出的無名英雄，往往容易被忽略，最終成為很多設計中的限制因素。這次...
如何設計出滿足EMC要求及生產工藝要求的PCB
現今是一個日新月異的時代，面對功能越來越復雜、速度越來越快、體積越做越小的電子產品，各種類型的電子PCB設計需求大增，學習和投身電子產品PCB設計的工程師也越來越多。...
PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里深圳PCBA加工廠長科順給大家分析一下可能的原因有哪些。 第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接...
探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術（一）
先進的產業技術往往是保密的，村田官方對這項技術的介紹也寥寥幾句，只有簡單的工藝流程圖。同時說明可以達到更小的尺寸，更高的Q值，更好的一致性等。...
2021-12-21 標簽：電子元器件 1455
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